Four de soudage à vide Eutectic VSR-20MPa avec technologie plasma non dommageable

• Condition: New
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Driven Type: Electric
• N° de Modèle.: VSR-20MPA
• nom du produit: Vacuum Eutectic Welding Furnace
• application: brasage
• avantage: prix usine
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

Description du produit

Four de soudage eutectique à vide VSR-20MPA
Le système de procédé avancé assisté par le plasma à micro-ondes est principalement utilisé pour le brasage sans cavité de haute fiabilité de puces et de substrats de haute puissance, utilisant le vide, inerte, réduisant l'atmosphère, et la technologie de plasma unique pour optimiser la qualité du soudage.

Technologie avancée d'assistance au plasma par micro-ondes
Soudure par refusion eutectique haute performance avec une forte déoxydation
Système de commande à écran tactile API ou système de commande Windows

[Options de configuration]
Système de vide, chemin de gaz de procédé supplémentaire, divers modules de procédé d'élimination de l'oxydation, plaque chauffante personnalisée, thermocouple de mesure de température supplémentaire, refroidisseur de circulation, démarrage progressif et gonflage lent

[Caractéristiques du produit]
Soudure par refusion eutectique sous vide sans vide
Élimination de l'oxydation assistée par plasma au micro-ondes
Technologie plasma non dommageable
Compatibilité parfaite avec les procédés de soudure à basse température
Contrôle rapide et précis de la courbe de température
Un système d'exploitation simple et pratique
 

 

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.