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CARACTÉRISTIQUES DU PRODUIT
Étuve à vide dédiée à semi-conducteur de puce Jardine la technologie numérique de l'ingénierie analogique est utilisée pour contrôler le degré de vide, et la commande automatique d'affichage numérique de l'électrovanne fournit un contrôle plus précis et plus efficace du degré de vide. Il y a de la place pour l'installation de la pompe à vide, la méthode de raccordement rapide de la bride de tuyauterie est adoptée et un dispositif de prévention indépendant de sur-levage est fourni. Circuit, qui améliore non seulement l'efficacité du travail mais assure également des performances de sécurité. Type grande capacité pouvant être mis à niveau selon l'application four à vide il est spécialement conçu pour sécher les substances sensibles à la chaleur, facilement décomposables et oxydantes, et peut être rempli de gaz inerte, en particulier certains articles avec des composants complexes peuvent également être séchés rapidement.
1. Facile à utiliser, fonctionnement à valeur fixe, fonctionnement du programme, arrêt automatique rapide, arrêt automatique, démarrage automatique.
2. Le contrôle de la température est un instrument à écran tactile PID, un contrôle de température à point unique ou programme, calcul automatique, affichage PV\/SV en même temps, réglage tactile ; avec fonction de mémoire (telle que la température, l'heure)
3. Le réglage numérique peut être réalisé à l'aide des touches de menu de fonction spéciales et des touches haut et bas. Programmer le contrôleur avec fonction de répétition, divisée en 3 sections et 30 étapes.
4. Il possède des fonctions de sécurité telles que le circuit d'autodiagnostic (détection de température anormale, déconnexion du chauffage, prévention automatique de surchauffe, court-circuit du relais statique), le dispositif anti-surchauffe, interrupteur de protection contre les fuites pour empêcher les surintensités et verrouillage par clé.
5. La touche de menu auxiliaire permet d'activer le dispositif anti-soulèvement, la correction de déviation et le réglage du verrouillage des touches.
6. Le mode de contrôle du vide est contrôlé automatiquement. Lorsque le degré de vide est atteint, le vide est arrêté. Lorsqu'elle est inférieure à la limite inférieure, elle commence automatiquement à fonctionner dans un cycle. Une fois le temps de température constant terminé, il cesse de fonctionner ; décompressez manuellement et remplissez-le d'air ou d'azote.
PARAMÈTRES DU PRODUIT
1, MODÈLE : YH-DZ-KX-VC
2. Dimensions : largeur 988 mm X profondeur 980mm X hauteur 1900 mm
3, taille de la cuve intérieure : largeur 600 mm X profondeur 600 mm X hauteur 600 mm
4. Le matériau intérieur est : plaque industrielle en acier inoxydable 304, épaisseur 5,0 mm, traitement amélioré, aucune déformation après aspiration;
5. Le matériau extérieur est : tôle d'acier laminée à froid, épaisseur 1,2 mm, traitement de peinture par poudre;
6, le matériau d'isolation thermique est : laine de roche résistante aux températures élevées, bon effet d'isolation thermique;
7, le matériau d'étanchéité est : bande de silicone résistante aux températures élevées ;
8. Installer des roulettes mobiles et des pieds fixes réglables, qui peuvent être poussés arbitrairement;
9. La structure de la boîte est en une seule pièce, la partie supérieure est la boîte de produit, la partie inférieure est l'endroit où la pompe à vide est installée et le panneau de commande droit.
configuration principale
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
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