Equipement de broyage à dos de cachets équipé de la fonction de lecture des informations sur le matériau et Système d′entrée

• After-sales Service: fourni
• Fonction: Résistance à haute température
• démoulage: Automatique
• Condition: Utilisé
• certificat: ISO
• garantie: 12 mois
• automatique année: Automatique
• Installation: bureau
• type de Driven: Électrique
• vie Mould: > 1.000.000 Shots
• nom du produit: Wafer Back Grinding Equipment
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service oem/odm: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

Description du produit

Avantage de l'équipement

Equipé d'un système de lecture et d'entrée des informations sur les matériaux

Robot de manutention de niveau de wtith whafers équipé

Equipé d'un système d'épreuvage Fool-Proofing pour identifier les positifs et négatifs côté de la plaquette

Équipé d'une pompe à vide avec anneau d'eau pour assurer la stabilité vide et petites vibrations

Équipé d'un système de gestion visuelle pour le processus de broyage

Equipé d'une base de table de mandrin de précision personnalisée, d'excellentes performances, de petites vibrations, qui s'adaptent à différentes dureté des matériaux de cachets
 

Paramètres de base

• 1. Produits applicables:wafe si,verre,placage métal
• 2. Méthode de traitement : entièrement automatique
• 3. Taille de cachets applicable : 100 mm-200 mm
• 4. Épaisseur du produit final : 80 μm
• 5. Vitesse de broyage : 0,1 μm-50 mm/s.
• 6. Course minimale de l'axe Z : 120 mm
• 7. Épaisseur du matériau applicable : ≤ 1800 μm
• 8. TTV :≤2,5 μm, WTW≤2,5 μm, Ra≤0,02 μm

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.