Fz/CZ Monocristallin 2-12 Pouce Silicon/Sio2 Wafer

• Certification: RoHS
• Matériel: Semiconducteur composé
• Modèle: n et p
• méthode de croissance: cz et fz
• orientation: 111 ou 100
• résistivité: 0.0005 à 150
• surface: double face polie ou un seul côté poli
• dopant: type n et type p.
• particules: <30 à 0,3 μm
• arc: < 30 um
• ttv: < 15 um
• Paquet de Transport: boîte
• Spécifications: personnalisé
• Marque Déposée: avant
• Origine: Chine
• Code SH: 3818009090
• Capacité de Production: 100 000 pièces/mois

Description de Produit

Description du produit

1. Quel est les plaquettes de silicium et c'est l'application :
Une tranche de silicium est un matériau essentiel pour la fabrication de semi-conducteurs, qui se trouvent dans toutes sortes de dispositifs électroniques qui enrichissent nos vies.

Galette de silicium est le plus commun de matériel et largement utilisé pour une variété de high-tech industries, y compris les circuits intégrés, ou le capteur du détecteur de périphérique, MEMS, fabrication de composants opto-électroniques, et les cellules solaires.

Galette de silicium est un disque rond coupé très minces de silicium de haute pureté. Un tour de lingot de silicium est tranché pour des épaisseurs d'environ 1mm. Les surfaces du disque qui en résultent sont polis, alors il est soigneusement nettoyé, résultant de la galette terminé. Les plaquettes de silicium sont fabriqués à partir de silicium de haute pureté, et sont le matériau de dispositifs semi-conducteurs.  Ces galettes peuvent également être fabriqué avec un semi encoche ou une ou deux semi flats.  

Le traitement

De plus en plus d'un  lingot de silicium peut durer de une semaine à un mois, selon de nombreux facteurs, y compris la taille, la qualité et la spécification. Plus de 75 % de toutes les tranches de silicium croître un cristal unique via la méthode Czochralski (CZ).  

Produits connexes nous pouvons fournir

Des photos détaillées

Paramètres du produit

 

Méthode de croissance	CZ ou FZ
Diamètre	1 à 8 pouces
Terminer	Que couper, rodées, gravé, SSP, DSP
L'orientation	(100) (111) (110)
Type	N ou P
La résistivité	CZ: à partir de 0,0005 à 150 Ωcm FZ : jusqu'à 10 kΩcm

 

Les équipements

4.Spcifications(produits connexes nous pouvons d'alimentation)
 

Méthode de croissance	CZ ou FZ
Diamètre	1 à 8 pouces
Terminer	Que couper, rodées, gravé, SSP, DSP
L'orientation	(100) (111) (110)
Type	N ou P
La résistivité	CZ: à partir de 0,0005 à 150 Ωcm FZ : jusqu'à 10 kΩcm

5.FAQ :

Q : Quelle est la façon d'expédition et le coût ?

Un(1) : Nous acceptons DHL, Fedex, TNT, UPS, EMS etc.

  (2) Si vous avez votre propre express compte, c'est super.Si non, nous pourrions vous aider à les expédier.  

 Q : Comment payer ?

A : T/T, Paypal, etc.

Q : Quel est votre MOQ ?

A : (1) Pour l'inventaire, la MOQ est 5pcs.

   (2) pour des produits personnalisés, la MOQ est 10pcs-25PC.

Q : Quel est le délai de livraison ?

A : (1) pour les produits standard

     Pour l'inventaire : la livraison est de 5 jours ouvrables après que vous placez la commande.

     Pour des produits personnalisés : la livraison est de 2 ou 3 semaines après que vous placez la commande.

   (2) pour les produits en forme spéciale, la livraison est de 4 ou 6 semaines de travail après que vous placez la commande.

Q : Avez-vous les produits standard ?

A : nos produits standard en stock.

Q : Puis-je personnaliser les produits basés sur mon besoin ?

R : Oui, nous pouvons personnaliser le matériel, spécifications et le revêtement optique pour vos composants optiques en fonction de vos besoins.