| 
                                     
                                            Vous hésitez encore ? Obtenez des échantillons $ !
                                            
                                         
                                                                                    Demande d'Échantillon
                                                                             | 
                            
| Personnalisation: | Disponible | 
|---|---|
| revêtement métallique: | Argent | 
| Mode de production: | SMT | 
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Audité par une agence d'inspection indépendante
  
  ![]()  | 
      ![]()  | 
     
![]()  | 
      ![]()  | 
     
  | Capacité de production pour le PCB | |
| Couche : | 1-40 couche | 
| Surface : | OSP/HASL/ENIG/ImmersionGold/Flash or/doigt d'or ect. | 
| L'épaisseur de cuivre : | 0,25 Oz -12 Oz | 
| Matériau : | FR-4,sans halogène,haut TG,Cem-3,PTFE,l'aluminium BT,Rogers | 
| Epaisseur de carte | 0.1 à 6.0mm(4 à 240mil) | 
| Largeur de ligne minimum/space | 0.076/0.076mm | 
| Écart de ligne minimum | +/-10% | 
| Couche extérieure de l'épaisseur de cuivre | 140UM(en vrac) 210UM(prototype PCB) | 
| Couche intérieure de l'épaisseur de cuivre | 70UM(en vrac) protytype 150UM(PCB) | 
| Min.fini de la taille de trou(mécanique) | 0,15 mm | 
| Min.fini de la taille du trou (laser trou) | 0.1Mm | 
| Aspect ratio | 10:01(vrac) 13:01(pcb prototype) | 
| Masque de soudure couleur | Vert, Bleu,Black,blanc,Jaune,Red, gris | 
| La tolérance des dimensions | +/-0.1mm | 
| La tolérance de l'Epaisseur de carte | <1.0mm +/-0.1mm | 
| Tolérance de la taille de trou NPTH finis | +/-0,05 mm | 
| Tolérance de la taille du trou de la PTH finis | +/-0.076mm | 
| délai de livraison | La masse:10~12d/ Sample:5~7D | 
| La capacité | 35000sq/m | 
| Capacité de production pour montage CI | |
| La taille de pochoir : | 640x640mm | 
| Hauteur minimale de l'IC : | 0.2Mm | 
| Taille minimale de puce : | 0201 (0.2x0.1) | 
| Min. espace de BGA : | 0.3Mm | 
| Max.Précision de l'IC assemblée : | ±0,03 mm | 
| Capacité de CMS : | ≥2 millions de points/jour | 
| Capacité de DIP : | Pièces ≥ 100k/jour | 
| Assemblage final des produits électroniques : | Assemblage final des produits électroniques : | 
| Certification : | La norme ISO9001:2015,  ISO13485:2016, IAFT16949:2016  |