Info de Base.
N° de Modèle.
702-0000177
Transportation
FedEx/UPS/DHL Acceptable
Paquet de Transport
Carton
Description de Produit
description du produit
F Les caractéRistiques de l'interposeur
Habituellement, il y aura certains réSidus de soudure avec les éLectrodes sur la platine principale du client ou lors de la carte de test d'un DUT puce IC est retiréDe la carte àCircuit imprimé.Cela conduit àDes problèMes de mauvaise pads co-planarité, oxydation, de manièRe àUn mauvais contact ou mêMe des dommages de carte àCircuit impriméLors de tests utilisant un socket connexion directe àLa carte àCircuit imprimé.
La technologie brevetéE Sireda F Solution avec F Interposeur contribue àRéSoudre le problèMe.F L'interposeur comme un pont qui relie le client àLa platine principale Sireda femelle de test, apporte de grandes la commoditéEt àLa clientèLe des éConomies de coûT ainsi.Pour difféRentes applications de la mêMe unité(comme eMMC 153), le client a uniquement besoin de changer une nouvelle carte et prendre l'utilisation de la mêMe prise pour le test.
Prise de Test LPDDR BGA168 avec F L'interposeur
• F Solution est conçUe pour la validation et test rapide de l'IC chip comme eMMC, DRAM, eMCP, UFS, FLASH, LPDD LPDDR3,4 et CPU ainsi.
• ÉViter les problèMes de conception de l'interposeur brevetéDe pad co-oxydation de planaritéEt les dommages de PCB bord aprèS de soudure.
• Le design compact, montage en surface ne néCessite pas l'outillage, pas de place suppléMentaire ou de trous de montage dans le PC cible d'administration, la maximisation de l'immobilier tout en réDuisant le coûT du conseil.
• "Acheter et utiliser"De la conception et avec double loquet entièRement amovible en tournant le couvercle amener les clients de gros de commodité.
• UsinéEs avec préCision les sondes de printemps avec l'industrie éProuvéE des billes de soudure àAssurer une haute fiabilitéPerformance, facile d'entretien.
• Le déVeloppement de l'interposeur personnaliséS.
• L'interposeur est F1 avec certains brochage baséSur le signal F, en fournissant de l'interposeur l'accèS àL'horloge, STROBE, donnéEs, adresse et les signaux de commande àL'BGA package pour rendre les mesures éLectriques et de distribution avec un oscilloscope.Pour plus de déTails, veuillez vous réFéRer àNotre solution de F1.
paramèTres du produit
MéCanique |
MatéRiau du corps de socket | CéRamique Peek |
Couvercle de prise de matéRiel | AL, CU, POM |
Contact | Pogo broche |
La tempéRature de fonctionnement | -40 ~ 140 °C |
DuréE de vie | Cycles de 100K |
La force du ressort | 20g ~ 30g par broche |
ÉLectriques |
IntensitéNominale | 1.0 ~ 2.0A |
RéSistance CC | Max.100mΩ |
Exemple d'application
Souder l'interposeur sur carte mèRe socket àL',le visser l'interposeur et inséRez le péRiphéRique àTester, la place et verrouiller le couvercle, puis visser le dissipateur de chaleur pour le péRiphéRique de l'engagement de l'actionneur.Il est maintenant prêT pour l'utilisation.
Avantages avec F solution sont commodité,àHaute efficacité,structure compacte,rentable, est appeléType de "Acheter et de l'utilisation"Modulaire.
Principales applications sont pour l'essai, déBoguer et la validation des dispositifs de BGA, LGA, QFP, QFN, PON utiliséS sur smart phone, tablet PC, péRiphéRiques portables, Internet des choses, de la téLéVision d'administration, etc.
Beaucoup d'F solutions ont éTéFournis àNos clients pour leur méMoire puces comme eMMC, eMCP, Flash, méMoire DDR, UFS et de la CPU dispositifs ainsi.
Produits relative
Ici il ne montre qu'une séLection de sockets, pour personnaliser ou tout autre type, veuillez regarder notre site web : siredatech.En.Made-in-china.Com.
NuméRo de pièCe | Nom | Description | Paquet |
702-0000159 | Solution F | BGA153 0.5mm DT100 eMMC 11.5x13mm F UN | BGA153 |
702-0000175 | Solution F | BGA221 0.5mm eMCP DT100 11.5x13mm F UN | BGA221 |
702-0000176 | Solution F | BGA63 0.8mm DT100 9x11mm F UN | BGA63 |
702-0000177 | Solution F | BGA168 0.5mm LPDDR DT100 12x12mm F UN | BGA168 |
702-0000181 | Solution F | BGA78 0.8mm DDR DT100 10.5x12mm F UN | BGA78 |
702-0000185 | Solution F | BGA96 0,8MM DT100 DDR 9x14mm F UN | BGA96 |
702-0000186 | Solution F | BGA96 0,8MM DT100 DDR 9x13mm F UN | BGA96 |
702-0000187 | Solution F | BGA78 0,8MM DT100 DDR 9x 10,5 mm F UN | BGA78 |
702-0000188 | Solution F | BGA78 0,8MM DT100 DDR 9x11.1mm F UN | BGA78 |
702-0000189 | Solution F | BGA84 0,8MM DT100 DDR 8x12,5mm F UN | BGA84 |
702-0000203 | Solution F | BGA153 0.5mm eMMC DT100 10x11mm F UN | BGA153 |
702-0000204 | Solution F | BGA169 0.5mm eMMC DT100 12x16mm F UN | BGA169 |
702-0000205 | Solution F | BGA169 0.5mm eMMC DT100 12x18mm F UN | BGA169 |
702-0000206 | Solution F | BGA169 0.5mm eMMC DT100 14x18mm F UN | BGA169 |
702-0000207 | Solution F | BGA162 0.5mm eMCP DT100 11.5x13mm F UN | BGA162 |
702-0000210 | Solution F | BGA216 0,4MM DT100 12x12mm F UN | BGA216 |
702-0000211 | Solution F | BGA134 0.65mm DT100 10x11.5mm F UN | BGA134 |
702-0000212 | Solution F | BGA107 0.8mm DT100 10.47x12.99mm F UN | BGA107 |
702-0000213 | Solution F | BGA107 0.8mm DT100 11.5x13mm F UN | BGA107 |
702-0000215 | Solution F | BGA63 0.8mm DT100 9.5X12mm F UN | BGA63 |
702-0000216 | Solution F | BGA96 0.8mm DDR DT100 10x14mm F UN | BGA96 |
702-0000217 | Solution F | BGA130 0.65mm DT100 MCP 8x9mm F UN | BGA130 |
702-0000218 | Solution F | BGA100 1.0mm DT100 NAND 14x18mm F UN | BGA100 |
702-0000219 | Solution F | BGA152 1.0mm DT100 NAND 14x18mm F UN | BGA152 |
702-0000220 | Solution F | BGA132 1.0mm DT100 NAND 12x18mm F UN | BGA132 |
702-0000221 | Solution F | BGA136 1.0mm DT100 NAND 14x16.5mm F UN | BGA136 |
702-0000225 | Solution F | 1.41mm Nand LGA60 DT100 11x14mm F UN | LGA60 |
702-0000226 | Solution F | 1.41mm Nand LGA60 DT100 12x17mm F UN | LGA60 |
702-0000227 | Solution F | 1.41mm Nand LGA52 DT200 12x20mm F UN | LGA52 |
702-0000229 | Solution F | 1.41mm Nand LGA60 DT100 13x18mm F UN | LGA60 |
702-0000230 | Solution F | LGA52 1.41mm DT100 NAND 14x18mm F UN | LGA52 |
702-0000233 | Solution F | BGA96 0,8MM DT100 DDR 9x13mm F UN | BGA96 |
702-0000240 | Solution F | BGA78 0.8mm DDR DT100 7.5X11mm F UN | BGA78 |
702-0000244 | Solution F | BGA78 0,8MM DT100 DDR 8x 10,5 mm F UN | BGA78 |
702-0000249 | Solution F | BGA78 0,8MM DT100 DDR 9x10.6mm F UN | BGA78 |
702-0000251 | Solution F | BGA78 0,8MM DT100 DDR 9x11.5mm F UN | BGA78 |
702-0000255 | Solution F | BGA78 0.8mm DDR DT100 9.4x11.1mm F UN | BGA78 |
702-0000258 | Solution F | BGA78 0.8mm DDR DT100 10x11mm F UN | BGA78 |
702-0000262 | Solution F | BGA144 0,8mm de DRAM DT100 11x18.5mm F UN | BGA144 |
702-0000266 | Solution F | BGA95 0.65mm DT100 UFS 11.5x13mm F UN | BGA95 |
702-0000267 | Solution F | BGA96 0.8mm DDR DT100 7.5X13mm F UN | BGA96 |
702-0000268 | Solution F | BGA96 0,8mm 7.5x DDR DT10013.3mm F UN | BGA96 |
702-0000277 | Solution F | BGA96 0.8mm DDR DT100 9.4X13mm F UN | BGA96 |
702-0000278 | Solution F | BGA96 0.8mm DDR DT100 10x13.3mm F UN | BGA96 |
702-0000280 | Solution F | BGA96 0.8mm DDR DT100 11x13.3mm F UN | BGA96 |
702-0000281 | Solution F | BGA170 0.8mm DDR DT100 12x14mm F UN | BGA170 |
702-0000282 | Solution F | BGA136 0.8mmDDR DT100 10x14mm F UN | BGA136 |
702-0000283 | Solution F | BGA136 0.8mmDDR DT100 11x14mm F UN | BGA136 |
702-0000284 | Solution F | BGA136 0.8mmDDR DT100 12x14mm F UN | BGA136 |
702-0000285 | Solution F | BGA137 0.8mm MCP DT100 10.5x13mm F UN | BGA137 |
702-0000286 | Solution F | BGA137 0.8mm MCP DT100 11.5x13mm F UN | BGA137 |
702-0000295 | Solution F | BGA88 0.8mm DT100 8x10mm F UN | BGA88 |
702-0000297 | Solution F | BGA88 0.8mm DT100 11x11mm F UN | BGA88 |
702-0000298 | Solution F | BGA88 0.8mm DT100 8x11.6mm F UN | BGA88 |
702-0000325 | Solution F | BGA136 0.8mm eMCP DT100 10.5x13mm F UN | BGA136 |
702-0000418 | Solution F | BGA178 0.65mm LPDDR DT100 11x11.5mm F UN | BGA178 |
702-0000627 | Solution F | Nand TSOP48 0.5mm DT100 12x20mm F UN | TSOP48 |
702-0000666 | Solution F | QFP256 0,4MM DT125 28x28mm F UN | QFP256 |
702-0000667 | Solution F | QFP176 0,4MM DT100 20x20mm F UN | QFP176 |
702-0000671 | Solution F | BoîTier QFN88 0.5mm BF504F CS 12x12mm | BoîTier QFN88 |
702-0000725 | Solution F | BGA96 0,8mm 7.5x DDR DT10013.5mm F UN | BGA96 |
702-0000743 | Solution F | Module RF LGA118 2.0mm CT 27.2x25.2mm | LGA118 |
702-0000842 | Solution F | BGA168 0.5mm LPDDR DT100 12x12mm F UN | BGA168 |
702-0000945 | Solution F | BGA169 0.5mm eMMC DT100 12x16mm F UN | BGA169 |
702-0000949 | Solution F | BGA132 1.0mm DT100 NAND 12x18mm F UN | BGA132 |
702-0001074 | Solution F | BGA100 1.0mm eMMC DT100 14x18mm F UN NB | BGA100 |
702-0001075 | Solution F | BGA100 1.0mm eMMC DT100 14x18mm F d'un BA | BGA100 |
702-0001076 | Solution F | BGA78 0,8MM DT100 DDR 8x12mm F UN | BGA78 |
702-0001149 | Solution F | BGA254 0.5mm eMCP DT100 11.5x13mm F UN | BGA254 |
702-0000624 | F1 Solution | BGA153 0.5mm DT100 eMMC 11.5x13mm F1 A | BGA153 |
702-0000723 | F1 Solution | BGA162 0.5mm eMCP DT100 11.5x13mm F1 A | BGA162 |
702-0000791 | F1 Solution | BGA221 0.5mm eMCP DT100 11.5x13mm F1 A | BGA221 |
702-0000953 | F1 Solution | BGA153 0.5mm UFS DT-mini 11.5x13mm F1 | BGA153 |
702-0001026 | F1 Solution | BGA254 0.5mm eMCP DT100 11.5x13mm F1 | BGA254 |
702-0001085 | F1 Solution | BGA100 1.0mm eMMC DT100 14x18mm F1 A | BGA100 |
Profil de la sociéTé
La technologie Sireda Co.,Ltd éTabli àShenzhen, Chine, en 2010, axéSur les solutions de test et de réUsinage de semi-conducteurs.
Nos produits incluent : solution de test standard, prise de test standard de &Turluttes, Gabarit personnaliséDe sockets,&L'automatisation, FA, retravailler des solutions de soutien, l'améLioration des services.
ÊTre le fournisseur leader mondial de la douille
En tant que fournisseur socket de tests d'IC, nous nous concentrons sur les essais semi-conducteurs de la Recherche et innovations, a réAliséUn grand nombre de brevets.Et aussi obtenir le certificat national de la haute technologie.
CréAtion de valeur pour nos clients
Nous nous sommes engagéS àFournir les la plupart des prix trèS compéTitif, la plus haute qualité, meilleure conception personnaliséE, le plus court déLai de livraison, et la plupart des services professionnels pour nos clients dans le monde entier.Travailler en éTroite collaboration avec le client et leur permettre de réAliser une plus grande efficacitéDans la fabrication et la productivité.
Certifications
1) SystèMe de Management QualitéISO 9001:2015
2) National de la haute technologie de l'expertise
Sireda a éTéAutoriséEn tant que la haute technologie de l'expertise nationale.
Sireda Technology Co., Ltd focuse sur des solutions de test et de réUsinage de semi-conducteurs.Depuis sa créAtion en 2010, nous continuons de déVelopper la technologie dans le dispositif de test d'IC, l'ATE solution de test et de fournir une solution rapide et bon test pour les clients dans le monde entier.
Sireda est hautement reconnu par les professionnels de l'industrie comme une entreprise avec potentiel de croissance.
Nos avantages
Pas de MOQ | Aucune limitation MOQ ici. Notre coopéRation peut commencer avec l'éChantillon et de fournir l'assurance qualitéPour vous avant de la production de masse. |
CoûT éLevéDe performances | Nous fournir des produits de haute qualitéEt prix concurrentiel. |
support technique | Nous avons un professionnel de la R &D'éQuipe et tous les ingéNieurs ont plus de 5 ans d'expéRience. Nous avons donc la capacitéDe concevoir et produire de meilleurs produits selon les exigences de nos clients. |
Meilleur service | Nous fournissons de l'enquêTe et de consulting &Pour les deux support technique pré-vente et service aprèS vente. ContrôLe de qualitéEst strictement dans chaque processus de production. Notre éQuipe sont garder aider nos clients àRéSoudre leurs problèMes àTout moment si néCessaire. |
Contactez-nous
| Shenzhen Sireda Technology Co., Ltd. |
Ajouter | La zone A,ÉTage 6, BâTiment 4, la 10e District de l'industrie, du parc GuangMing,Shenzhen 518132 |
Nous fournir des produits de bonne qualitéEt une réPonse rapide, éGalement fournir un service personnalisé. Si vous avez des questions, veuillez nous envoyer librement l'enquêTe.Je vous remercie ! |
Adresse:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
Type d'Entreprise:
Fabricant/Usine
Gamme de Produits:
Service, Électricité & Électronique, Équipement Industriel & Composants
Certification du Système de Gestion:
ISO 9001
Présentation de l'Entreprise:
Sireda Technology Co., Ltd a été créé en 2010. Nous nous spécialisons dans la fabrication de semi-conducteurs et la douille de test fixtures de test pour toutes sortes de semiconducteurs IC comme CPU, mémoire, d′alimentation, MCU, RF, etc. Nous fournissons également des IC réusinage, reballing BGA ou reball BGA pochoir.
Avec Gestion avancée des connaissances et technologies, Sireda est engagé à fournir les la plupart des prix concurrentiels, la plus haute qualité, meilleure conception personnalisée, le plus court délai, et la plupart de nos clients de services professionnels dans le monde entier. Travailler en étroite collaboration avec les clients et leur permettre de réaliser une plus grande efficacité dans la fabrication et la productivité.
En tant que fournisseur socket de tests d′IC, nous nous concentrons sur la Recherche et innovations de test semi-conducteurs, a atteint un grand nombre de brevets. Et obtenir le certificat national de haute technologie et de la norme ISO9001 : 2015. La poursuite de la satisfaction des clients est notre principal objectif, nous avons toujours prendre les clients comme notre partenaire en affaires depuis le début. Nous essayons de notre mieux pour comprendre les exigences des clients pour offrir le meilleur service et qualité.