• Hv3 atmosphère fourneau pour l′azote Flux-Free Wafer refusion par tapotement
  • Hv3 atmosphère fourneau pour l′azote Flux-Free Wafer refusion par tapotement
  • Hv3 atmosphère fourneau pour l′azote Flux-Free Wafer refusion par tapotement
  • Hv3 atmosphère fourneau pour l′azote Flux-Free Wafer refusion par tapotement
  • Hv3 atmosphère fourneau pour l′azote Flux-Free Wafer refusion par tapotement
  • Hv3 atmosphère fourneau pour l′azote Flux-Free Wafer refusion par tapotement

Hv3 atmosphère fourneau pour l′azote Flux-Free Wafer refusion par tapotement

Service après-vente: un ingénieur passe par la mer pour la formation
Condition: Nouveau
certificat: ISO, CE
garantie: 12 mois
automatique année: Semi-automatique
Installation: Verticale

Contacter le Fournisseur

Membre Diamant Depuis 2010

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Fabricant/Usine & Société Commerciale

Info de Base.

N° de Modèle.
HV3
environnement de processus
azote, acide formique
zone de soudure
260*240mm
hauteur de la chambre
>=100 mm
température max
500 C
vide maximum
1x10-6bar
éléments chauffants
lampes de chauffage à infrarouge
rampe de chauffage max
120 °c/minute
rampe de refroidissement max
60-120/minute
voie de refroidissement
refroidi par eau/azote (enveloppe, plaque chauffante)
plaque chauffante
graphite revêtu de sic
déviation de contrôle
+/- 1°c
tension
220 v 25-60a
poids
360 kg
Paquet de Transport
Polywood Case and Foam
Spécifications
950*1200*1100mm
Marque Déposée
TORCH
Origine
Beijing, China
Code SH
8514101000
Capacité de Production
100 Set/Year

Description de Produit


HV3 atmosphère four pour galette de flux-d'azote libre bosse par refusion

Modèle : HV3
Hv3 Atmosphere Furnace for Flux-Free Nitrogen Wafer Bump Reflow
Application :

IGBT/DBC
 Semiconducteurs de puissance
Les capteurs
 Dispositifs MEMS
DIE Pièce jointe
  LED haute puissance
 L'assemblage hybride
Flip Chip
 L'étanchéité de package


Caractéristique de la dépression : four de refusion
1. Température de soudage : le maximum de température de soudage de HV3 vide four eutectique est ≥ 500 ºC.
2. Degré de dépression : limite le degré de vide ≤ 10-6 Pa vide : travail 10-4 PA.
3. Zone de soudure efficace : ≥ 260mm * 240 mm
4. Hauteur du four : ≥ 100mm, personnalisés pour la hauteur de spécial.
5. Méthode de chauffage : chauffage infrarouge au bas + chauffage infrarouge sur le haut. La plaque chauffante adopte la plate-forme de graphite de carbure de silicium semi-conducteurs. Il n'est pas facile de se déformer après utilisation de longue date, et a une haute conductivité thermique, faisant de la température de surface de la plaque chauffante plus uniforme.
6. Uniformité de température : au sein de la zone de soudure efficace ≤± 2 %.
7. Rampe de chauffage:120 ºC / minute.
8.La rampe de refroidissement : 60-120°C / minute (la rampe de no-charge, la température de refroidissement de 100 ºC).
9. Répondre aux exigences de matériaux de soudage à souder à la température≤ 500 ºC.
Par exemple : Dans97Ag3, dans52Sn48, au80Sn20, SAC305, SN90SB10, SN63Pb37, SN62Pb36Ag2 et d'autres préformes (peuvent être soudés sans flux), pâte à souder eutectique de divers composants, et le durcissement des matériaux en dessous de 500 degrés.
10. Taux de soudage : après un void grand numéro de client de vérification, lorsque HV3 four eutectique sous vide avec soft à souder à souder, le taux de vide peut être contrôlée entre 0 à 3 %.

Four vide paramètre technique :

 

Modèle

HV3

La taille de soudage

260*240mm

 Hauteur de four

100mm(D'autres Hights est facultatif)

Température maximale

500ºC

Le vide
≤ 3Pa avec pompe mécanique,≤10-4Pa avec molecular
La pompe

Chauffer la rampe

120 ºC / minute

Refroidir la rampe

60-120 °C / minute

La tension

220V, 25-60un

Puissance nominale

18KW

Poids

360kg

La dimension

600*600*1300mm

Wight

250 kg

Le  taux de chauffage maximum

120ºC/min

Le taux de refroidissement maximum

 Refroidis par eau uniquement  60ºC/min,  refroidis par air   refroidis par eau +  120ºC/min

Moyen de refroidissement

/ Refroidis par air  refroidis par eau (shell, plaque chauffante)

Résultat : à souder
Hv3 Atmosphere Furnace for Flux-Free Nitrogen Wafer Bump Reflow

Informations de la société :
Hv3 Atmosphere Furnace for Flux-Free Nitrogen Wafer Bump Reflow
Hv3 Atmosphere Furnace for Flux-Free Nitrogen Wafer Bump ReflowHv3 Atmosphere Furnace for Flux-Free Nitrogen Wafer Bump Reflow

 

Envoyez votre demande directement à ce fournisseur

*De:
*A:
*Message:

Entrez entre 20 à 4000 caractères.

Ce n'est pas ce que vous recherchez? Publier la Demande d'Achat Maintenant

Trouver des Produits Similaires par Catégorie

Page d'Accueil du Fournisseur Produits Four de refusion vide Hv3 atmosphère fourneau pour l′azote Flux-Free Wafer refusion par tapotement