| Spécifications |
Structure: FPC Rigide Multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Soustraction;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: fastline;
matériau de la carte: fr4;
calques: 1 à 30 couches;
epaisseur de la carte: 1,6mm;
épaisseur du cuivre: 1 oz;
masque de soudure: vert;
sérigraphie: blanc;
traitement de surface: hasl sans plomb;
test: 100%;
délai: 6-8 jours ouvrables;
largeur de ligne min: 0,075mm;
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Structure: FPC Rigide Multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: HB;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Soustraction;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: jxpcba;
calque: 1-32 couches;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
test pcba: pcb : test des tic et test de sonde volante, pcba : a;
emballage pcba: emballage statique, emballage résistant aux chocs, anti-chute;
qualifié: norme ipc-a-610cclass 2;
cuivre épais: 18 μm-210 μm (6 oz);
service: Oem / ODM, EMS;
matériaux: fr-4/fr-4tg170//matériaux à base d'aluminium;
traitement de surface: hasl, enig, doigts dorés, etc;
offrez le service: prototype pcba, débogage pcba, odm pcba (projet;
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Structure: PCB Rigide Double Face;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process d'Addition ;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: abis;
couleur de soudure: rouge, vert, noir, blanc, bleu, autre;
état de surface: hasl, enig, osp, étain, autre;
epaisseur: 0,8 mm, 0,4 mm, 1,6 mm, autre;
épaisseur de couche: 0,5oz, 1oz, 1,5oz, max 6oz;
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Structure: FPC Rigide Multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Soustraction;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: abis;
epaisseur de la carte: 1.0-5,00mm;
épaisseur du cuivre: 2 oz;
état de surface: immersion or;
masque de soudure: bleu;
légende: blanc/personnalisé;
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Structure: FPC Rigide Multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Tôle Stratifié Phénolique;
Demande: Communication;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Soustraction;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: jxpcba;
matériau pcba: fr4, tg élevé, sans halogène, haute fréquence;
traitement de surface: hasl/immersion or/immersion argent/immersion étain;
masque de soudure pour ci: blanc, noir, jaune, vert, rouge, bleu;
garniture des composants: notaire, tube, ruban;
nombre d'étages: 1-32;
largeur/espacement de ligne minimum: 3,0 mil;
rapport d'ouverture d'épaisseur de plaque maximum: 30:1;
ouverture de perçage mécanique minimale: 6 mil;
epaisseur de la carte: 0,2 mm à 6,0 mm;
taille maximale de la carte: 640mm*1100mm;
test pcba: test statique, test de fonctionnement à la mise sous tension, agin à la mise sous tension;
emballage pcba: emballage statique, emballage résistant aux chocs, anti-chute;
service de test pcba: test de sonde aérienne aoi, ict, rayons x.;
application du produit: appareils électroniques grand public/appareils électroménagers/équipement médical;
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