Mode de conduite: | Manuel |
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Formulaire de connexion: | Wafer |
Structure: | Etanchéité Trois-Excentrique |
Formulaire Seal: | Étanche de Force |
Pression de travail: | Mi-Pression (2.5mpa< Pn <6.4mpa) |
Température de travail: | Température Moyenne (120¡ãC<T<450¡ãC) |