Boîtier électronique OEM moulage sous pression boîtier électronique aluminium moulage sous pression Boîtier électronique chinois

Méthode casting:	Moulage par Gravité Thermique
Processus:	Perdu Fonderie Cire
Technics moulage:	Lost Wax
Demande:	Accessoires électroniques
Matériel:	Alliage d′Aluminium
Préparation de la surface:	Jet de Sable

Collection

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Mr. Evan

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