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Bille de soudure de réparation de plantation BGA SN63PB37 0.6mm de diamètre des particules d′étain

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Prix FOB de Référence
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18,6-49,8 $US / Pièce | 50 Pièces (Commande Min.)
Packing: 250K
Melting Point: 183ºC
Application: BGA Soldering
Composition: Sn63pb37
Paquet de Transport: Carton+Foam Box
Spécifications: 10 bottles
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