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BGA - plomb haute température, bille en étain Sn5pb95, diamètre de bille 0,45 mm

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Prix FOB de Référence
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159,5-169,6 $US / Pièce | 10 Pièces (Commande Min.)
Packing: 250K
Melting Point: 297°c
Application: Chip/BGA Soldering
Composition: Sn5pb95
Paquet de Transport: Carton+Foam Box
Spécifications: 0.2-. 88mm
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