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Bille de plantation de soudure BGA SN63PB37 diamètre des particules de plomb étain 0.5mm

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Prix FOB de Référence
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16,6-47,8 $US / Pièce | 50 Pièces (Commande Min.)
Melting Point: 183ºC
Packing: 250K
Application: BGA Soldering
Composition: Sn63pb37
Paquet de Transport: Carton+Foam Box
Spécifications: 10 bottles
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