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Bille de soudure sans plomb Sn96.5AG3cu0.5 BGA diamètre 0,3 mm

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Prix FOB de Référence
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15,6-16,8 $US / Pièce | 50 Pièces (Commande Min.)
Packing: 250K
Melting Point: 217ºC
Application: BGA Soldering
Composition: Sn96.5AG3cu0.5
Paquet de Transport: Carton+Foam Box
Spécifications: 10 bottles
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