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Billes de soudure sans plomb haute température, particules d′étain Sn96.5AG3cu0.5 BGA 0,6mm0,76mm

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Prix FOB de Référence
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26,3-88,6 $US / Pièce | 10 Pièces (Commande Min.)
Packing: 250K
Melting Point: 217°c
Application: BGA Soldering
Composition: Sn96.5AG3cu0.5
Paquet de Transport: Carton+Foam Box
Spécifications: 250000PCS
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