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Pâte à souder du tube de l′aiguille ultrafines Sn96.5Ag3Cu0.5 Semiconductor soudure de l′emballage 217 º C Spot impression jet d′étain

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Prix FOB de Référence
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19,8-23,6 $US / Pièce | 100 Pièces (Commande Min.)
Melting Point: 217ºC
Composition: Sn96.5AG3cu0.5
Tin Powder Particles: T3/T4/T5/T6/T7/T8/T9
Application Fields: Semiconductor Packaging, SMT Spot Tin Process
Features: Smooth out Tin
Paquet de Transport: Carton+Foam Box
Collection

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