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  • Equipement de production de revêtement vertical modulaire Desoan pour verre conducteur Azo Solution
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Equipement de production de revêtement vertical modulaire Desoan pour verre conducteur Azo Solution

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Jiangsu, Chine
Inspecteurs AQ/CQ
Le fournisseur dispose de 1 personnel d'inspection QA et QC
Capacités de R&D
Le fournisseur dispose de 1 ingénieurs R&D, vous pouvez consulter le Audit Report pour plus d'informations
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  • FAQ
Aperçu

Info de Base.

service après-vente
fourni
Paquet de Transport
Customized or Wooden Box Packaging
Spécifications
Standard Specifications
Marque Déposée
Himalaya
Origine
Chine

Description de Produit

Description du produit

La ligne de revêtement adopte une structure modulaire verticale et est équipée de plusieurs portes d'accès, ce qui est pratique pour l'installation et l'entretien indépendants de la cavité, l'assemblage et la mise à niveau future. Equipé d'un système de transport de rack de matériaux purifiés entièrement fermé pour éviter la contamination de la pièce. La pièce peut être enduite d'un ou des deux côtés, principalement utilisée pour déposer le film EMI, le film de protection et le film métallique. La conception spéciale de la cavité peut s'adapter aux pièces de forme spéciale et de plan.

La chambre de revêtement de la ligne de revêtement maintient un vide élevé pendant longtemps, avec moins de gaz d'impureté, une pureté élevée du film et un bon indice de réfraction. Le système de contrôle en boucle fermée Speedflo entièrement automatique est configuré pour améliorer le taux de dépôt du film. Les paramètres du processus peuvent être tracés et le processus de production peut être surveillé dans l'ensemble du processus, ce qui est pratique pour suivre les défauts de production. L'équipement possède un haut degré d'automatisation. Il peut être utilisé avec le manipulateur pour connecter les processus avant et arrière et réduire le coût de la main-d'œuvre.

La ligne de revêtement est adaptée au SiO2, in, Cu, Cr, Ti, SUS, AG et autres matériaux métalliques simples; il est principalement utilisé dans les PC + ABS, ABS, tôle d'acier inoxydable et autres produits. L'équipement a été largement utilisé dans les gobelets de lampe d'automobile, les garnitures en plastique d'automobile, la coque de produit électronique et d'autres produits.

 


 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.


Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

 

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