Personnalisation personnalisée équipement de revêtement par évaporation pour la solution de support en céramique à LED

• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: Chine

Description de Produit

Description du produit

L'équipement intègre la technologie de pulvérisation au magnétron et d'évaporation par résistance, et fournit une solution pour le revêtement d'une variété de substrats différents.

Le matériel de revêtement expérimental est principalement utilisé dans les universités et les établissements de recherche scientifique et peut répondre à une variété d'exigences expérimentales. Diverses cibles structurelles sont réservées à l'équipement, qui peut être configuré de manière flexible pour répondre à la recherche et au développement scientifiques dans différents domaines. Système de pulvérisation au magnétron, système d'arc cathodique, système d'évaporation par faisceau d'électrons, système d'évaporation par résistance, CVD, PECVD, source d'ions, le système de polarisation, le système de chauffage, le dispositif tridimensionnel, etc. peuvent être sélectionnés. Les clients peuvent choisir selon leurs différents besoins.

L'équipement présente les caractéristiques d'une belle apparence, d'une structure compacte, d'une petite surface au sol, d'un haut degré d'automatisation, d'un fonctionnement simple et flexible, d'une performance stable et d'un entretien facile.

L'équipement peut être appliqué sur le plastique, l'acier inoxydable, le matériel / les pièces en plastique électroplaqués, le verre, la céramique et d'autres matériaux. Des couches métalliques simples telles que le titane, le chrome, l'argent, le cuivre, l'aluminium ou des films composés métalliques tels que l'étain / TiCN / TIC / TiO2 / TiAlN / CRN / ZrN / CRC peuvent être préparés.

Modèles en option

ZCL0506	ZCL0608	ZCL0810
φ500*H600(mm)	φ600*H800(mm)	φ800*H1000(mm)

Application

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.