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Fournisseur Audité L'équipement est une structure verticale à double porte. Il s'agit d'un équipement composite intégrant la technologie de revêtement par pulvérisation au magnétron DC, la technologie de revêtement par évaporation de résistance, la technologie de revêtement CVD et le système de nettoyage ionique à fréquence moyenne. Il convient aux changements de processus de produits complexes des clients. Le processus de fabrication du film métallique et du film protecteur peut être effectué simultanément dans la chambre à vide pour éviter la pollution secondaire du processus.
1. L'équipement a une structure compacte et une petite surface au sol.
2. Structure de porte double, pas de temps de veille, efficacité de production élevée.
3. Le film de revêtement a une bonne uniformité et une finition élevée.
L'équipement peut être appliqué à différents produits tels que les lampes, les logos de véhicule et les pièces de garniture intérieure d'automobile, et peut être enduit de films métalliques, tels que Ti, Cu, Al, Cr, Ni, SUS, Sn, in et autres matériaux.
L'équipement peut être appliqué à différents produits tels que les lampes, les logos de véhicule et les pièces de garniture intérieure d'automobile, et peut être enduit de films métalliques, tels que Ti, Cu, Al, Cr, Ni, SUS, Sn, in et autres matériaux.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
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