cartes de circuits électriques
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0,5-10,00 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Demande:
Ordinateur
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
Matériel de base:
Cuivre
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Demande:
Consumer Electronics
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
Procédé de production:
Process d'Addition
0,1 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Matériel:
Tôle Stratifié Phénolique
Demande:
Aérospatial
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
0,1 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Matériel:
Tôle Stratifié Phénolique
Demande:
Aérospatial
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Demande:
Consumer Electronics
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
Procédé de production:
Process d'Addition
0,1 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Matériel:
Tôle Stratifié Phénolique
Demande:
Aérospatial
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Demande:
Consumer Electronics
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
Procédé de production:
Process d'Addition
0,1 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
PCB Rigide Encastré
Diélectrique:
FR-4
Matériel:
Papier Stratifié Époxy
Demande:
Communication
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Demande:
Consumer Electronics
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
Procédé de production:
Process d'Addition
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Demande:
Consumer Electronics
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
Procédé de production:
Process d'Addition
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Demande:
Consumer Electronics
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
Procédé de production:
Process d'Addition
0,1 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
PCB Rigide Encastré
Diélectrique:
FR-4
Matériel:
Papier Stratifié Époxy
Demande:
Communication
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Demande:
Consumer Electronics
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
Procédé de production:
Process d'Addition
0,1 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Matériel:
Tôle Stratifié Phénolique
Demande:
Aérospatial
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Demande:
Consumer Electronics
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
Procédé de production:
Process d'Addition
0,1 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
PCB Rigide Encastré
Diélectrique:
FR-4
Matériel:
Papier Stratifié Époxy
Demande:
Communication
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
0,1 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
PCB Rigide Encastré
Diélectrique:
FR-4
Matériel:
Papier Stratifié Époxy
Demande:
Communication
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
0,1 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Matériel:
Tôle Stratifié Phénolique
Demande:
Aérospatial
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
0,1 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Matériel:
Tôle Stratifié Phénolique
Demande:
Aérospatial
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
0,1 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Matériel:
Tôle Stratifié Phénolique
Demande:
Aérospatial
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
0,1 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Matériel:
Tôle Stratifié Phénolique
Demande:
Ordinateur
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
0,1 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Matériel:
Tôle Stratifié Phénolique
Demande:
Aérospatial
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
0,1 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Matériel:
Tôle Stratifié Phénolique
Demande:
Aérospatial
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
0,1 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Matériel:
Tôle Stratifié Phénolique
Demande:
Consumer Electronics
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
0,1 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Matériel:
Tôle Stratifié Phénolique
Demande:
Aérospatial
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
0,1-20,00 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
CEM-2
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
Procédé de production:
Process d'Addition
Matériel de base:
Cuivre
0,1 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Matériel:
Tôle Stratifié Phénolique
Demande:
Aérospatial
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Demande:
Consumer Electronics
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
Procédé de production:
Process d'Addition
0,5-10,00 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
PCB Rigide Double Face
Diélectrique:
FR-4
Demande:
Consumer Electronics
Flame Retardant Propriétés:
V0
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
Matériel de base:
Cuivre
0,01-20,00 $US / Pièce
1 Pièce (MOQ)
Structure:
FPC Rigide Multicouche
Diélectrique:
FR-4
Matériel:
Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié
Demande:
Communication
Flame Retardant Propriétés:
V2
Technologie de traitement:
Retard feuille de pression
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