| Spécifications |
Structure: FPC Simple-Face ;
Matériel: Polyimide;
Mode Combinaison: Plaque Flexible en Caoutchouc;
Demande: Produits Numériques, Ordinateur avec LCD , Téléphone , Aviation et Aérospatiale;
Adhésif conducteur: Colle d'Argent Conducteur ;
Flame Retardant Propriétés: V1;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: câblage;
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Structure: FPC Multicouche;
Matériel: Polyimide;
Mode Combinaison: Plaque Flexible en Caoutchouc;
Demande: Produits Numériques, Ordinateur avec LCD , Téléphone , Aviation et Aérospatiale;
Adhésif conducteur: Colle d'Argent Conducteur ;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: électronique excessive;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, hight tg, fr4 sans halogène, rogers;
forme de ci: rectangulaire, rond, rainures, découpes, complexe;
état de surface: immersion ni/au;
délai: 6-8 jours ouvrables;
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Structure: FPC Multicouche;
Matériel: Polyimide;
Mode Combinaison: Plaque Flexible en Caoutchouc;
Demande: Produits Numériques, Ordinateur avec LCD , Téléphone , Aviation et Aérospatiale;
Adhésif conducteur: Colle d'Argent Conducteur ;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: électronique excessive;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, hight tg, fr4 sans halogène, rogers;
forme de ci: rectangulaire, rond, rainures, découpes, complexe;
état de surface: immersion ni/au;
délai: 6-8 jours ouvrables;
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Structure: FPC Multicouche;
Matériel: Polyimide;
Mode Combinaison: Plaque Flexible en Caoutchouc;
Demande: Produits Numériques, Ordinateur avec LCD , Téléphone , Aviation et Aérospatiale;
Adhésif conducteur: Colle d'Argent Conducteur ;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: électronique excessive;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, hight tg, fr4 sans halogène, rogers;
forme de ci: rectangulaire, rond, rainures, découpes, complexe;
état de surface: immersion ni/au;
délai: 6-8 jours ouvrables;
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Structure: FPC Multicouche;
Matériel: pi;
Mode Combinaison: Plaque Flexible en Caoutchouc;
Demande: Produits Numériques, Ordinateur avec LCD , Téléphone , Aviation et Aérospatiale;
Adhésif conducteur: Colle d'Argent Conducteur ;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: Pleurer;
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