| Spécifications |
revêtement métallique: Étain;
Mode de production: SMT;
Couches: Monocouche;
Matériel de base: ci;
Personnalisé: Non personnalisés;
État: Nouveau;
processeur: broadcom bcm2712;
ram: 8 go;
poe: via un nouveau chapeau poe séparé;
horloge en temps réel: connecteur de batterie rtc et rtc;
sans fil/bluetooth: oui;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
nom: fabrication d'assemblage pcba;
inspection: 100 % de cq, ipqc, fqc, qa, ict;
avantages: conception/assemblage de circuits imprimés, pcba et ems;
de bons services: smt, bga et dip;
type de production: cms et dip, assemblage et test;
services: fabricant oem&odm depuis 2005;
élément: carte de commande pcba;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
forme: angle, arrondi, rainures, découpes, complexe, irreg;
finition de surface: osp, immersion or, immersion étain, immersion ag;
calque: 1-22 couches;
service: service pcb d'assemblage clé en main;
autres capacités: services de réparation/amélioration de la boîte de montage mécanique;
épaisseur du cuivre: 1-10oz;
taille smd min: 01005;
inspection aq: aoi, rayons x, tic;
qté commandée: aucune limite;
plage de contrôle: -40c~125c;
couleur résistante à la soudure: vert;rouge;jaune;noir;blanc;
surface finie: hasl, doigt doré, osp, enig, masque pelable;
marque commerciale: oem, odm;
état de surface: hasl sans plomb;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
nom: fabrication d'assemblage pcba;
inspection: 100 % de cq, ipqc, fqc, qa, ict;
avantages: conception/assemblage de circuits imprimés, pcba et ems;
de bons services: smt, bga et dip;
type de production: cms et dip, assemblage et test;
services: fabricant oem&odm depuis 2005;
élément: carte de commande pcba;
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revêtement métallique: Étain;
Mode de production: cms+dip;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, cem-3, hight tg, fr4 sans halogène;
forme de ci: rectangulaire, rond, rainures, découpes, complexe;
masque de soudure: vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune/violet.etc;
epaisseur de la carte: 0,2mm-8mm;
épaisseur du cuivre: 18 μm à 0.5 μm;
service: pcb/composants/assemblage/test/emballage;
aq pcba: rayons x, test aoi, test en circuit (ict);
calque: 1-36 couches;
taille maximale de la carte: 1900mm*600mm;
poinçonnage de profilage: routage, coupe en v, biseautage;
finition de surface: hasl/hasl sans plomb, étain chimique, or chimique;
type de carte: ci rigide, ci hdi, ci flexible, rigide-flexible;
test: rayons x, aoi, test en circuit (ict), test fonctionnel;
emballage pcba: emballage esd, emballage antichoc, anti-chute;
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