| Spécifications |
revêtement métallique: Étain;
Mode de production: SMT;
Couches: Monocouche;
Matériel de base: ci;
Personnalisé: Non personnalisés;
État: Nouveau;
processeur: broadcom bcm2711, cortex-a72 à quatre cœurs (arm v8) 64;
mémoire: 8g;
connectivité: sans fil ieee 802.11b/g/n/ac 2.4 ghz et 5.0 ghz;
environnement: Operating Temperature 0–50℃;
liste des packages: 1 x framboise pi 4 modèle b (2/4/8 go);
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: Fr4/Cem-1/Cem-3/Fr1/Aluminum/Pi;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
épaisseur du cuivre: 0,5oz-6oz;
taille de trou min: 0,1 mm;
largeur de ligne min: 0,075mm;
espacement de ligne min: 0,075mm;
application fonctionnelle: contrôle industriel électronique grand public autre;
epaisseur de la carte: 0,8 mm à 3,0 mm;
finition de surface: hasl sans plomb/osp/enig plaquage argent;
service de test: fly-probe/aoi/x-ray/100%function test;
nombre de couches: 1-6 couches;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: Fr4/Cem-1/Cem-3/Fr1/Aluminum/Pi;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
épaisseur du cuivre: 0,5oz-6oz;
taille de trou min: 0,1 mm;
largeur de ligne min: 0,075mm;
espacement de ligne min: 0,075mm;
application fonctionnelle: contrôle industriel électronique grand public autre;
epaisseur de la carte: 0,8 mm à 3,0 mm;
finition de surface: hasl sans plomb/osp/enig plaquage argent;
service de test: fly-probe/aoi/x-ray/100%function test;
nombre de couches: 1-6 couches;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
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