Raspberry Pi

50,00-120,00 $US / Pièce

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Quel est Ordinateur embarqué Raspberry Pi 5 8g RAM carte de développement module informatique

Name: Ordinateur embarqué Raspberry Pi 5 8g RAM carte de développement module informatique
Uploaded: 2026-02-11T09:14:35+08:00
Description: Raspberry Pi 5 Présentation La nouvelle génération de Raspberry Pi 5 est le summum du Raspberry Pi 4, dernier ajout à la famille d'ordinateurs Raspberry Pi. Le nouv

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À propos de cet article

Prix

Commande Min. Prix FOB de Référence

1 Pièce 50,00-120,00 $US / Pièce

Spécifications

revêtement métallique Étain
Mode de production SMT
Couches Monocouche
Matériel de base ci
Certificat RoHS, CCC
Personnalisé Non personnalisés
État Nouveau
processeur broadcom bcm2712
ram 8 go
poe via un nouveau chapeau poe séparé
horloge en temps réel connecteur de batterie rtc et rtc
sans fil/bluetooth oui
Paquet de Transport boîte à papier
Spécifications 1 pièce/boîte
Marque Déposée solutions century
Origine go

Description de Produit

Raspberry Pi 5 Présentation La nouvelle génération de Raspberry Pi 5 est le summum du Raspberry Pi 4, dernier ajout à la famille d'ordinateurs Raspberry Pi. Le nouveau processeur est 2-3 fois plus puissant, le processeur graphique a été ...

CENTURY SOLUTIONS LIMITED

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(10 Commentaires)

Produits Principaux Adaptateur Carplay sans fil, Adaptateur Android Auto sans fil, Carplay sans fil avec HDMI, Carplay sans fil avec vidéo, Android Auto sans fil avec vidéo, Carplay et Android Auto 2 dans 1, Carte de développement Raspberry Pi, Carte de développement Orange Pi
Année de Création 2023-02-21
Nombre d'Employés 8
Adresse Room 04, 21st Floor, Building 5, Lujin Times City, Maojiafan Village, Wulijie Street, Jiangxia District, Wuhan City, Hubei Province China, Wuhan, Hubei, China

Raspberry Pi Comparaison

	Ordinateur embarqué Raspberry Pi 5 8g RAM carte de développement module informatique Contacter	PCB PCBA laminé abordable Cem-3 pour la production de PCB en haute volume avec assurance qualité assemblage de cartes de circuit imprimé PCBA Contacter	Produits de cartes de circuit Carte de circuit imprimé pour des applications à haute fiabilité Carte de circuit Contacter	Composants électroniques PCB et PCBA pour l'électronique grand public avec haute fiabilité Contacter	Carte de circuit personnalisée pour dispositifs de maison intelligente avec fonctionnalités avancées Contacter

Informations sur la Transaction
	Ordinateur embarqué Raspberry Pi 5 8g RAM carte de développement module informatique Contacter	PCB PCBA laminé abordable Cem-3 pour la production de PCB en haute volume avec assurance qualité assemblage de cartes de circuit imprimé PCBA Contacter	Produits de cartes de circuit Carte de circuit imprimé pour des applications à haute fiabilité Carte de circuit Contacter	Composants électroniques PCB et PCBA pour l'électronique grand public avec haute fiabilité Contacter	Carte de circuit personnalisée pour dispositifs de maison intelligente avec fonctionnalités avancées Contacter
Prix	50,00-120,00 $US / Pièce	0,30-2,00 $US / Pièce	0,30-2,00 $US / Pièce	0,30-2,00 $US / Pièce	0,30-2,00 $US / Pièce
Commande Min.	1 Pièce	1 Pièce	1 Pièce	1 Pièce	1 Pièce
Conditions de Paiement	LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Paiement d'un petit montant	T/T, PayPal, Western Union, Paiement d'un petit montant	T/T, PayPal, Western Union, Paiement d'un petit montant	T/T, PayPal, Western Union, Paiement d'un petit montant	T/T, PayPal, Western Union, Paiement d'un petit montant
Contrôle de qualité
Certification du produit	RoHS, CCC	RoHS, ISO	RoHS, ISO	RoHS, ISO	RoHS, ISO
Certification du Système de Gestion	-	-	-	-	-
Capacité Commerciale
Marchés d'exportation	Amérique du Nord, Europe	Amérique du Sud, Europe de l'Est, Asie du Sud-Est, Moyen Orient, Asie de l'Est, Europe de l'Ouest	Amérique du Sud, Europe de l'Est, Asie du Sud-Est, Moyen Orient, Asie de l'Est, Europe de l'Ouest	Amérique du Sud, Europe de l'Est, Asie du Sud-Est, Moyen Orient, Asie de l'Est, Europe de l'Ouest	Amérique du Sud, Europe de l'Est, Asie du Sud-Est, Moyen Orient, Asie de l'Est, Europe de l'Ouest
Recettes Annuelles d'Exportation	-	-	-	-	-
Modèle d'affaires	ODM, OEM	-	-	-	-
Délai Moyen	Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables	Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables	Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables	Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables	Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Attributs du Produit
Spécifications	revêtement métallique: Étain; Mode de production: SMT; Couches: Monocouche; Matériel de base: ci; Personnalisé: Non personnalisés; État: Nouveau; processeur: broadcom bcm2712; ram: 8 go; poe: via un nouveau chapeau poe séparé; horloge en temps réel: connecteur de batterie rtc et rtc; sans fil/bluetooth: oui;	revêtement métallique: Cuivre; Mode de production: DIP; Couches: Multicouche; Matériel de base: FR-4; Personnalisé: Personnalisé; État: Nouveau; type: carte de circuit imprimé rigide; diélectrique: fr-4; matériau: époxy fibre de verre; application: électronique grand public; propriétés ignifuges: V0; mécanique rigide: rigide; matériaux d'isolation: résine époxy; technologie de traitement: immersion or; épaisseur du cuivre: 3 oz -105 oz; état de surface: doigt doré; technologie spéciale: bordures métalliques; spécial 1: trou borgne; spécial 2: vias enfouies; spécial 3: ci rigide flexible; état de surface 1: immersion or sans plomb étain hal;	revêtement métallique: Cuivre; Mode de production: DIP; Couches: Multicouche; Matériel de base: FR-4; Personnalisé: Personnalisé; État: Nouveau; type: carte de circuit imprimé rigide; diélectrique: fr-4; matériau: époxy fibre de verre; application: électronique grand public; propriétés ignifuges: V0; mécanique rigide: rigide; matériaux d'isolation: résine époxy; technologie de traitement: immersion or; épaisseur du cuivre: 3 oz -105 oz; état de surface: doigt doré; technologie spéciale: bordures métalliques; spécial 1: trou borgne; spécial 2: vias enfouies; spécial 3: ci rigide flexible; état de surface 1: immersion or sans plomb étain hal;	revêtement métallique: Cuivre; Mode de production: DIP; Couches: Multicouche; Matériel de base: FR-4; Personnalisé: Personnalisé; État: Nouveau; type: carte de circuit imprimé rigide; diélectrique: fr-4; matériau: époxy fibre de verre; application: électronique grand public; propriétés ignifuges: V0; mécanique rigide: rigide; matériaux d'isolation: résine époxy; technologie de traitement: immersion or; épaisseur du cuivre: 3 oz -105 oz; état de surface: doigt doré; technologie spéciale: bordures métalliques; spécial 1: trou borgne; spécial 2: vias enfouies; spécial 3: ci rigide flexible; état de surface 1: immersion or sans plomb étain hal;	revêtement métallique: Cuivre; Mode de production: DIP; Couches: Multicouche; Matériel de base: FR-4; Personnalisé: Personnalisé; État: Nouveau; type: carte de circuit imprimé rigide; diélectrique: fr-4; matériau: époxy fibre de verre; application: électronique grand public; propriétés ignifuges: V0; mécanique rigide: rigide; matériaux d'isolation: résine époxy; technologie de traitement: immersion or; épaisseur du cuivre: 3 oz -105 oz; état de surface: doigt doré; technologie spéciale: bordures métalliques; spécial 1: trou borgne; spécial 2: vias enfouies; spécial 3: ci rigide flexible; état de surface 1: immersion or sans plomb étain hal;
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