| Spécifications |
revêtement métallique: Étain;
Mode de production: SMT;
Couches: Monocouche;
Matériel de base: ci;
Personnalisé: Non personnalisés;
État: Nouveau;
processeur: broadcom bcm2712;
ram: 8 go;
poe: via un nouveau chapeau poe séparé;
horloge en temps réel: connecteur de batterie rtc et rtc;
sans fil/bluetooth: oui;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: 1-36couches;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
service turquie: sourcing de circuits imprimés/composants/assemblage en surface/emballage;
capacité d'usine: 20 million chips/day,600 million mois;
taille des composants: 01005,lga,fine pas de contact bga,qfn;
traçabilité: système de code-barres complet/mes (composant, lot, processus);
détails de la machine: 21 smt lines,4 lignes de trempage;
détail d'assemblage: smt,pop,dip,cob,puce flip,sip;
inspection: aoi, spi, rayons X, ict et fct;
service à valeur ajoutée: analyse de nomenclature, revêtement conformal, programmation;
certifications: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
matériau: complexe;
package: carton;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: 1-36couches;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
service turquie: sourcing de circuits imprimés/composants/assemblage en surface/emballage;
capacité d'usine: 20 million chips/day,600 million mois;
taille des composants: 01005,lga,fine pas de contact bga,qfn;
traçabilité: système de code-barres complet/mes (composant, lot, processus);
détails de la machine: 21 smt lines,4 lignes de trempage;
détail d'assemblage: smt,pop,dip,cob,puce flip,sip;
inspection: aoi, spi, rayons X, ict et fct;
service à valeur ajoutée: analyse de nomenclature, revêtement conformal, programmation;
certifications: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
matériau: complexe;
package: carton;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: 1-36couches;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
service turquie: sourcing de circuits imprimés/composants/assemblage en surface/emballage;
capacité d'usine: 20 million chips/day,600 million mois;
taille des composants: 01005,lga,fine pas de contact bga,qfn;
traçabilité: système de code-barres complet/mes (composant, lot, processus);
détails de la machine: 21 smt lines,4 lignes de trempage;
détail d'assemblage: smt,pop,dip,cob,puce flip,sip;
inspection: aoi, spi, rayons X, ict et fct;
service à valeur ajoutée: analyse de nomenclature, revêtement conformal, programmation;
certifications: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
matériau: complexe;
package: carton;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: 1-36couches;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
service turquie: sourcing de circuits imprimés/composants/assemblage en surface/emballage;
capacité d'usine: 20 million chips/day,600 million mois;
taille des composants: 01005,lga,fine pas de contact bga,qfn;
traçabilité: système de code-barres complet/mes (composant, lot, processus);
détails de la machine: 21 smt lines,4 lignes de trempage;
détail d'assemblage: smt,pop,dip,cob,puce flip,sip;
inspection: aoi, spi, rayons X, ict et fct;
service à valeur ajoutée: analyse de nomenclature, revêtement conformal, programmation;
certifications: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
matériau: complexe;
package: carton;
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