| Spécifications |
Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Communication;
Flame Retardant Propriétés: V2;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: nouvelle puce;
calque: 1-32 couches;
service: oem/odm;
oem/odm: disponible;
test: 100 %e-test;
nombre de couches: 1-20 couches;
expédition: dhl/up/fedex/air/mer;
traiteurs de surface: osp, enig, hasl, immersion ag;
certificat gurantee: oui;
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Type: Circuit Imprimé Rigide Combinant;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Aérospatial;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Aluminium;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: le moisi;
D/c: standard;
état: nouvel original;
garantie: 2 ans;
type de montage: cms, dip;
type de mémoire: standard;
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Type: ci multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: fr4;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: intelligent;
écran noir: blanc, noir;
type de carte: rigide, flexible, rigide flexible;
forme: angle, arrondi, rainures, découpes, complexe;
épaisseur du cuivre: 0.5-6.0oz;
taille de trou min: 0,1 mm;
vente d'unités: un seul élément;
nom du produit: circuit imprimé à une seule couche ou 1-24 couches de circuit imprimé;
ma: 5 pièces;
couleur du masque de soudure: blanc noir jaune vert rouge bleu orange violet;
traitement de surface: hasl, lf hasl, imm gold, imm silver, osp, etc;
service pcba: service d'assemblage clé en main de circuits imprimés;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
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Type: ci multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Fr4,Tg,Cem-1,Aluminium;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: intelligent;
vente d'unités: un seul élément;
nombre de couches: 2/4/6/8/12/Custom;
épaisseur du cuivre: 0.5-6.0oz;
diamètre de trou de forage minimum: 0.01 0.1mm ou 10 mil;
taille de la carte: personnalisé;
découpe de ci: coupure v-score, acheminé par onglet;
min trace/écart: 0.075mm ou 3mil;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
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Type: ci multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Fr4,Tg,Cem-1,Aluminium;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: intelligent;
numéro de modèle: pcb-4 couches;
vente d'unités: un seul élément;
diamètre minimal du trou de forage: 0.01,0.1mm or10 mil;
nombre de couches: 2/4/6/8/12/14orcustom;
épaisseur du cuivre: 0.5-6.0oz;
min trace/écart: 0.075mm ou 3mil;
taille de la carte: personnalisé;
découpe de ci: cisaillement,score-v,acheminé-par-onglet;
largeur de ligne de sérigraphie: 0.006or0.15mm;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
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