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Ms. Jenny Jia

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BGA Multilayer Mobile Phone PCB Board

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Type:	Circuit Imprimé Rigide
Diélectrique:	FR-4
Matériel:	Fiber de Verre Époxy
Flame Retardant Propriétés:	V0
Rigide mécanique:	Rigide
PP Thickness:	7628(0.18mm) 2116(0.12mm) 1080(0.08mm)

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