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Ms. Jenny Jia
Foreign Trade Executive

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  • Poussée de la carte de l′aluminium 1.6mm de moulage avec la surface d′OSP
Structure: PCB Rigide de Base Métallique
Matériel: Aluminium
Procédé de production: Process de Soustraction
Board Thickness: 0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,2.2mm
Thermal Conductivity: 1.0W/M.K,1.5W/M.K,2.0W/M.K,3.0W/M.K,4.0W/M.K
Ccl Brand: Jh,Ccaf.etc

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