| Spécifications |
revêtement métallique: Étain;
Mode de production: DIP;
Couches: Monocouche;
Matériel de base: AIN;
Personnalisé: Non personnalisés;
État: Nouveau;
package: standard;
fonction: développement et débogage;
application: projet électronique de contrôle;
fonctionnalités: mini carte de développement;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: D'occasion;
nom du produit: pcba professionnel oem unique;
mode d'expédition: par air par mer;
mode de paiement: tt;
espace min. de la broche de l'ic: 0,3 mm;
espace min. de bga: +/- 0,3 mm;
précision max. de l'assemblage ci: 0,03mm;
capacité cms: > 2 millions de points/jour;
capacité de trempage: > 100 000 pièces/jour;
électronique: 100 mois;
test  : 100 % de test aoi;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: D'occasion;
nom du produit: prototype de fabrication de pcba cms sur mesure;
mode d'expédition: par air par mer;
mode de paiement: tt;
espace min. de la broche de l'ic: 0,3 mm;
espace min. de bga: +/- 0,3 mm;
précision max. de l'assemblage ci: 0,03mm;
capacité cms: > 2 millions de points/jour;
capacité de trempage: > 100 000 pièces/jour;
électronique: 100 mois;
test  : 100 % de test aoi;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: D'occasion;
nom du produit: carte électronique oem pcba pour caméra modu;
mode d'expédition: par air par mer;
mode de paiement: tt;
espace min. de la broche de l'ic: 0,3 mm;
espace min. de bga: +/- 0,3 mm;
précision max. de l'assemblage ci: 0,03mm;
capacité cms: > 2 millions de points/jour;
capacité de trempage: > 100 000 pièces/jour;
électronique: 100 mois;
test  : 100 % de test aoi;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: D'occasion;
nom du produit: fabrication sous contrat multi-couches pour hdi rigide;
mode d'expédition: par air par mer;
mode de paiement: tt;
espace min. de la broche de l'ic: 0,3 mm;
espace min. de bga: +/- 0,3 mm;
précision max. de l'assemblage ci: 0,03mm;
capacité cms: > 2 millions de points/jour;
capacité de trempage: > 100 000 pièces/jour;
électronique: 100 mois;
test  : 100 % de test aoi;
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