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Fabricant et fournisseur de Die Bonder, Wire Bonding, laser Marking(ID IC Wafer), laser Grooving, laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging, laser Internal modification machine si /SIC Wafe, laser Internal modification machine Lt/SIC Wafer, laser Annealing machine for si/LN, Automatic Dicing SAW machine(Wafer Packaging)), équipement de distribution automatique de silicone de la Chine, offrant Série FZK : induction par air sous vide, chaleur, four, induction, atosphéace, Marqueur laser à fibre volante pour machine de marquage 5 W pour tube en plastique/câble Impression de la ligne de production de fil, Plastique PVC PE PP HDPE tuyau PPR imprimante laser en vol Machine de marquage pour la ligne d′extrusion de profil de tuyau de qualité etc.
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